SiC плоча за ICP ецване

Изисквания към функциите: Оптимизиран за взискателни плазмени среди

За да отговори на строгите изисквания на ICP ецващите среди, SiC плочата трябва да притежава следните основни характеристики:

● Отлична топлопроводимост

SiC има изключително висока топлопроводимост, далеч надвишаваща тази на традиционните материали като кварц или алуминиев оксид. Това означава, че той може ефективно да отвежда топлината, генерирана по време на процеса на ецване, далеч от пластината, като по този начин ефективно предотвратява локалното прегряване.

Ползи: Осигуряване на равномерна температура по цялата повърхност на пластината, което води до високо постоянен контрол на дълбочината на ецване и критичния размер (CD), значително подобряване на добива и намаляване на брака на пластината.

● Превъзходна устойчивост на плазмени удари

В плазмената среда на ICP ецване, материалът ще бъде подложен на бомбардиране с високоенергийни йони и химическа корозия от активни свободни радикали. SiC има отлична плазмена устойчивост, особено във флуор- или хлор-съдържащи ецващи газове.

Ползи: Значително удължаване на експлоатационния живот на носача на пластините, намаляване на честотата на подмяна и времето на престой, като по този начин се намаляват експлоатационните разходи и се подобрява използването на оборудването. В същото време, стабилните свойства на материала намаляват и риска от замърсяване с частици.

● Изключителна равномерност на температурата

В комбинация с високата си топлопроводимост и ниския коефициент на термично разширение, SiC носителите са способни да поддържат отлична температурна равномерност по цялата повърхност на пластината. Това е от решаващо значение за прецизното ецване, особено за чувствителни материали като GaN.

Ползи: Осигурете последователно гравиране за всяко устройство, минимизирайте вариациите в производителността на устройството и осигурете превъзходно качество и надеждност на вашите LED продукти.

Тези характеристики са от съществено значение за постигане на повторяемо и прецизно ецване при производството на LED пластини.

Защо да изберете Semixlab: Специализирани решения. Доверено качество.

Изборът на Semixlab означава, че избирате производителност, надеждност и персонализирани услуги:

1. Предлагат се различни спецификации и се предоставят персонализирани услуги:

Добре осъзнаваме, че различното ICP оборудване и процеси на ецване имат уникални изисквания за размера на носителите на пластини, позицията на отворите и метода на затягане. Semixlab предоставя разнообразие от стандартни спецификации на SiC носители на пластини, за да отговори на нуждите на масовия пазар.

По-важното е, че ние предлагаме професионални услуги по персонализиране. Независимо дали имате нужда от специални размери, сложни структурни дизайни или оптимизация за специфични процеси, нашият инженерен екип може да работи в тясно сътрудничество с вас, за да ви предостави решения по поръчка. Това означава, че можете да получите превозвач, който перфектно съответства на вашето оборудване и процес, увеличавайки максимално производствената ефективност и добив.

2. Стабилно качество и бърза доставка

Нашата строга система за контрол на качеството гарантира постоянство във всички партиди, докато ефективното ни производство и логистика гарантират бързи срокове за изпълнение, помагайки ви да спазите строгите производствени графици.

Доверете се на Semixlab – вашият партньор за SiC материали в областта на усъвършенстваното плазмено ецване

С дългогодишен опит в обслужването на индустрията за полупроводникови покрития, Semixlab съчетава задълбочена експертиза в материалите, най-съвременна обработка и ориентирано към клиента обслужване, за да доставя компоненти, които подобряват стабилността на процесите и качеството на продукта.

Приложение: Проектирано за ICP ецване в LED индустрията

В усъвършенствания процес на производство на светодиоди, ICP (индуктивно свързана плазма) ецването е критична стъпка за постигане на прецизно микро-моделиране върху полупроводникови пластини. SiC пластината на Semixlab функционира като високонадежден държач или държач за пластини по време на процеса на ICP ецване. Здравите ѝ свойства на материала осигуряват стабилност на процеса дори при екстремни плазмени условия, което я прави съществен компонент за високопроизводителни и еднородни производствени линии на светодиоди.